Pasta Térmica GameMax TG3 de Alta Conductividad para Overclocking y Gaming

La pasta térmica GameMax TG3 es una solución de alta conductividad diseñada específicamente para PCs de gaming y overclocking. Con una composición de nanomoléculas que mejora la transferencia de calor, esta pasta asegura una disipación térmica eficiente entre el disipador y el CPU o GPU, manteniendo el rendimiento al máximo.

Su fórmula de nano grasa está hecha con materiales no conductores, asegurando un uso completamente seguro y evitando cualquier riesgo de cortocircuito. Además, el producto incluye un aplicador para una distribución rápida y precisa. Cada tubo contiene 3 gramos de pasta térmica, suficiente para múltiples aplicaciones.

Características Técnicas

• Cantidad: 3 gramos
• Composición: Nano grasa con nanomoléculas para una conductividad térmica superior
• Materiales: No conductores de electricidad, seguros para el uso en CPU y GPU
• Aplicador: Incluye espátula para una aplicación rápida y uniforme
• Punto de Evaporación: Bajo, con alta tolerancia a la temperatura
• Compatibilidad: Ideal para mejorar el rendimiento de disipadores en CPU y VGA

La GameMax TG3 es ideal para entusiastas que buscan maximizar el rendimiento de su sistema de refrigeración en entornos exigentes. Disfruta de una mejor disipación de calor y rendimiento térmico gracias a la tecnología de nanomoléculas, mientras proteges tu equipo con un producto fácil de aplicar y completamente seguro.